简介：混合金属基复合材料是重要的工程材料，因为他们比纯铝具有更低的密度、更高的比强度和更好的物理力学性能而广泛应用于汽车、航空航天等方面。研究了混合铝金属基复合材料的力学性能和磨损性能。通过搅拌铸造将云母和SiC颗粒加入到A1356合金中。采用扫描电子显微镜（SEN）研究样品的显微组织，用能谱分析（EDX）其化学成分。结果表明，所制备的A1／10SiC-3云母复合材料具有较好的强度和硬度。增加复合材料中云母含量能提高复合材料的耐磨性。

简介：通过水溶胶-凝胶法合成Eu掺杂钇铝石榴石纳（YAG：Eu）米粉末。采用X射线衍射仪、热重和差热分析仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和发光谱仪等研究粉末的结构、形貌和发光光谱。结果表明：合成的YAG：Eu纳米粉末平均粒径为50nm,在煅烧过程中其活化能为24.1kJ/mol,YAG：Eu纳米粉末晶体表现出橙-红发射特征,对应的5D0–7F1最为显著。

简介：文章分析研究了3PE涂层产生阴极剥离的因素和控制措施。分析了试验原理和现象，总结在生产中积累的经验。理清了3PE涂层产生阴极剥离的原因，为提高3PE涂层的抗阴极剥离性能提供依据，可指导生产实际。

简介：本文研究了金刚石含量对Y－TZP陶瓷力学性能的影响，结果表明：随金刚石含量的增加，金刚石／氧化锆陶瓷的硬度、断裂韧性、耐磨性升高，而相对密度下降。表明用金刚石弥散来改善Y－ZTP陶瓷的力学性能是可行的。

简介：本文通过对随机购入的国产模具钢P20钢样的各种加工性能试验，阐述了国产P20模具钢在模具加工中的应用状况。

简介：根据有关新标准规范和管道工程设计的技术要求，对CEP型3层结构热收缩带的应用性能进行了试验研究，重点对模拟补口不同部位在室温和最高使用温度下的粘结时效性以及最高使用温度下的耐水密闭性等性能进行了试验分析。结果表明：CEP型3层结构热收缩带补口具有较好的综合应用性能。

简介：利用X射线衍射分析（XRD）、差示扫描量热法（DSC）和拉伸试验,研究不同温度等通道转角挤压（ECAP）和常规静态时效处理后6013Al-Mg-Si铝合金的微观结构、时效行为、析出动力学以及力学性能。XRD测得的ECAP变形后合金的平均晶粒尺寸在66-112nm范围内,平均位错密度在1.20×10^14-1.70×10^14m^-2范围内。DSC分析表明,由于ECAP后试样比常规时效处理试样拥有更细小的晶粒和更高的位错密度,因此,ECAP变形后合金的析出动力学更快。与未变形合金相比,ECAP后试样的屈服强度和抗拉强度都得到了显著提高。室温ECAP后试样的强度达到最大,其屈服强度是静态峰时效屈服强度的1.6倍。细晶强化、位错强化以及由于ECAP过程中的动态析出而产生的析出相强化,是ECAP合金获得高强度的几种主要强化机制。

简介：某发动机试车后，检查发现一片高压涡轮导向叶片排气边掉块。应用扫描电镜、光学显微镜等，对掉块叶片断口及其金相组织进行了系统地分析与检验。结果表明，该叶片掉块性质为烧蚀掉块，烧蚀掉块的原因是叶片排气边局部出现瞬时高温。

简介：由元素六公司开发的高光学质量金刚石是一种新型激光器的核心材料，这种新型激光器正显示出令人鼓舞的结果。该工作将研发出功能强大的微型激光器，它将在常规激光器之外的诸多领域获得新应用，例如水下成像、医学成像、眼科学以及癌症治疗等。

简介：在试车过程中,发动机调温器焊接接头靠近SUS430壳体一侧开裂。通过对调温器壳体化学成分分析,焊接接头断口扫描观察、金相组织观察并结合调温器失效前的情况综合分析,确定了调温器不锈钢焊接接头开裂的模式及产生原因。结果表明：调温器壳体一侧焊接接头为晶间腐蚀导致的沿晶开裂;焊接接头热影响细晶区的晶间腐蚀敏感性以及试机采用的自来水提供的腐蚀环境是导致调温器在壳体热影响细晶区腐蚀开裂的主因。针对调温器在焊接接头开裂的原因做出了合理的改进,取得了良好的效果。

简介：离合器踏板助力扭簧在行驶2万公里左右时发生多起断裂事故,且断裂位置和形式基本相同,为找出断裂原因,对断裂扭簧进行断口分析、化学成分分析和显微组织分析,并对制造扭簧同批次的钢丝进行力学性能分析和表面缺陷检查,对扭簧的受力进行有限元模拟分析计算.结果表明扭簧的断裂属单向弯曲大应力疲劳断裂,且裂纹起源于扭簧外表面缺陷处.断裂扭簧在成分、显微组织和表面缺陷等方面均满足标准要求;同批次琴钢丝力学性能满足标准要求.综合分析表明,断裂的主要原因是设计上存在不足,次要原因是扭簧表面存在缺陷.在综合考虑总成匹配和扭力值等因素后,优化了弹簧设计,经台架试验验证和市场检验,取得了满意的结果.

简介：近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了高速覆铜板材料在服务器行业内的应用趋势,并对服务器行业内的发展进行了展望和分析。

简介：本文通过分析铝合金模锻工艺特点、模锻过程中易产生的缺陷以及应该注意的问题,结合开式模锻成形理论和分流器零件图的要求,对铝合金分流器锻造工艺进行具体分析,制定了合理的铝合金分流器等温锻造成形工艺,确定了制坯工步及模锻设备,同时指出了锻造过程中应该注意的问题及相关的预防措施。

简介：航空发动机新机交付装机时，发现辅助齿轮箱下磁性检屑器铝合金表面异常，检屑器孔口及内部液体中出现大量白色物质。通过对磁性检屑器异常表面形貌观察、能谱分析、化学滴定法分析确认了磁性检屑器异常表面属碱性介质引起的腐蚀，腐蚀产物为Na、Al形成的盐类物质，以及Al、Mg形成的Al（OH）3、Mg（OH）2的混合物。通过滑油分析、发动机装配情况调查、APC-Ⅰ型水基清洗剂成分分析及加速模拟试验，证明造成磁性检屑器发生腐蚀的介质为装配时进入齿箱的APC-Ⅰ型水基清洗剂。

简介：当前印刷电路板呈现出两大趋势，即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊，因此对介电材料的要求更苛刻，主要表现在：低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性．热塑性材料——聚苯醚（PPE）的使用被证明能有效地提升热固性材料的性能，如优秀的耐水解性能、低吸水性、极高的玻璃化温度、在较宽的温度和频率范围内杰出的电性能，以及无需卤素阻燃剂就可达到良好的阻燃性能．研究显示，在热固性材料中使用热塑性材料，充分固化后的材料可取得多种的相态，分子交联网络结构呈现出复杂性．据报道，在广泛增强介电材料性能的材料研究中，多官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展．这种多官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂反应并提升其多种性能．

简介：研究定向凝固条件下凝固参数（生长速率v和温度梯度G）对Mg-2.35Gd合金显微组织及室温力学性能的影响。采用金属液淬技术,在温度梯度G为20、25、30K/mm,生长速率v为10-200μm/s条件下通过高梯度Bridgman定向凝固炉制备试样。研究表明,实验合金的显微组织均为胞晶组织,胞晶间距λ随温度梯度和生长速率的增大而减小,其非线性拟合关系分别为λ=136.216v^-0.2440（G=30K/mm）、λ=626.5630G^-0.5625（v=10μm/s）,均与Trivedi模型较吻合。随温度梯度和生长速率的增大,合金室温抗拉强度逐渐提高,伸长率逐渐降低。同时,合金室温抗拉强度高于相同冷却速率条件下自由凝固试样的室温抗拉强度。

简介：人造金刚石由于存在各种缺陷而使其抗压强度及热稳定性降低。本文利用离子束注入技术，对金刚石表面同时注入钛、氮离子来改善人造金刚石的性能进行了试验研究。结果表明：钛、氮离子进入金刚石的晶格后，起到了表面强化作用，并填补了金刚石晶体表面的缺陷，从而提高了金刚石的抗压强度和热稳定性，也使体现孕镶金刚石复合材料的抗弯强度和磨耗比有了较大幅度的提高。

简介：在硅酸盐、磷酸盐、焦磷酸盐或其混合电解液中对锆-4合金进行等离子电解氧化。通过实验确定合适的工艺参数,并运用电化学技术、显微硬度、SEM、XRD等技术对膜层性能进行表征。结果表明：在纯的硅酸盐电解液中得到的膜层很不均匀,且在添加磷酸盐后,膜层均匀性仍然很差。在焦磷酸盐体系中得到的膜层比较均匀,但硬度低。在焦磷酸盐体系中添加硅酸盐后,膜层的均匀性和硬度都得到改善。XRD结果表明,膜层的主要成分为单斜氧化锆和四方氧化锆。添加硅酸盐后,有利于四方氧化锆的形成。极化曲线结果表明,在焦磷酸盐以及焦磷酸盐与硅酸盐混合体系中得到的膜层具有较强的耐蚀性。

简介：采用非自耗真空电弧熔炼炉制备不同Zr含量的Ti43Al与Ti47Al合金,研究该合金的显微组织和力学性能的变化。结果表明:Zr对Ti43Al合金的组织形态无明显影响,Ti47Al合金则由枝晶组织演变成等轴晶组织。Zr元素的添加能细化晶粒。Zr能促进γ相的形成,Zr在Ti43Al和Ti47Al合金γ相中的固溶度分别为12.0%和5.0%(摩尔分数)。经过分析,Ti43Al-xZr中的γ相由β相转化而来,Ti47Al-xZr中的γ相则由α相转化而来。细晶强化和固溶强化作用使压缩强度提高;然而,严重的显微偏析会导致力学性能下降。Zr元素极大的固溶度对合金的塑性具有不利的影响。Ti43Al-xZr和Ti47Al-xZ合金的最大压缩强度分别为1684.82MPa(x=5.0%)和2158.03MPa(x=0.5%),而Ti43Al-xZr合金的压缩应变无明显变化,Ti47Al-xZr合金的最大压缩率为35.24%(x=0.5%)。两组合金均呈脆性断裂特征。

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。