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  • 简介:日前,上海贝尔宣布在本次中国移动TD—LTE扩大规模试验网十个新建城市招标中取得份额第-(本次TD—LTE招标共涉及13个城市,其中10城市新建,3城市升级),将为全球最大的移动运营商中国移动提供约3000个新建TD—LTE基站,助力中国移动在三大经济枢纽城市上海、南京、青岛部署TD—LTE网络,拜将于明丰初推出全新业务。

  • 标签: 中国移动 上海贝尔 LTE 试验网 TD 无线
  • 简介:广东病了!一马当先的广东,正在被后来者追上。广东病的不是时候:中国正处在“国家生命周期”中的大国崛起阶段,正需要广东扛起“中国制造”大鼎,广东却出现了肩头乏力的不祥症象;广东自身正处在“企业生

  • 标签: 信息时代小生产 广东病 病信息时代
  • 简介:专业化分工推动了专项技术的发展,使效率得以大幅度提升,而有效的合作则使得专业生产能够组成社会生产力,构造了真正的社会经济效益。因此,一个社会的生产力提升一方面是来自专项技术的发明、专业化生产水平的提升,另一方面是来自社会资源合作、协调系统能力的改进。用信息带动工业的一项重要的工作就是来改进与完善社会的资源合作协调的能力,进而促进社会生产力的发展。

  • 标签: 信息网络 工业化 专业化分工 社会协作 生产力
  • 简介:问题1:最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠,我们的回温炉的峰值温度设定为260,真的是很头疼啊,每次都要去挑锡珠,请问是什么原因造成此类问题。,能否提供一些改善的建议?答:一般来说,产生此类现象的原因主要有以下几个方面:

  • 标签: 生产技术 温度设定 FPC 锡珠 原因 贴片
  • 简介:摘要近年来大数据一词不断在各类媒体报道中出现,大数据技术的发展以及作用的发挥给当前社会带来了很大的改变,无可否认,大数据时代已经到来。对于新闻报道领域而言,大数据时代催生了新一轮的新闻革命,其所变革的并非局限于新闻报道的展现形式,而是从新闻报道的理念到模式全方位的覆盖。

  • 标签: 大数据时代 新闻生产 新闻传播
  • 简介:问题1:请问锡膏为什么会发干?发干对焊接品质有什么样的具体影响?如何有效的防止锡膏发干?解答:锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

  • 标签: 生产技术 化学反应 锡膏 助焊剂 品质 焊接
  • 简介:挠性印制电路板(FlexiblePrintedCircuitboard.FPC)现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今,FPC市场迅速的从军品转到了民用,以消费类电子产品为重点,形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。

  • 标签: FCCL 消费类电子产品 生产厂 挠性印制电路板 世界 PC市场
  • 简介:挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

  • 标签: 生产过程控制 挠性电路 洁净室 制造 生产环境 产品质量
  • 简介:提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连,制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路,使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件,制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化,最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能,面积比系统级封装前减少50%,可靠性大幅度提高,用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。

  • 标签: SIP封装 被动元件 红外编码器
  • 简介:<正>苹果模式开创研究室领导生产制造关于3D打印,大家的认识可能都是来自于一个非常著名的演说,或者叫奥巴马的国情咨文。我这里有奥巴马就职演说的两段话,给大家分享一下。第一段话是在他演讲中,谈到美国经济和科技转型的时候,并没有任何一个字眼提到"企业",谈的比较多的是这几个词,一个叫Research

  • 标签: 生产时代 美国经济 就职演说 机器制造 布斯 尚德太阳能
  • 简介:电路板企业的污染可以治理,博敏用实际行动树立了行业典范,成为了标杆。把环保理念贯穿到整个公司,博敏人上下—心,注重清洁生产,保证了PCB生产的达标排放。

  • 标签: 清洁生产 责任心 环保理念 达标排放 电路板 PCB
  • 简介:本文分析了高层电路板的主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点,供同行参考与借鉴。

  • 标签: 高层电路板 叠层结构 层间对准度 半固化片
  • 简介:AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。

  • 标签: 自动光学检测技术 表面贴装技术 应用
  • 简介:HorizonAPiX是创新的丝网印刷机,它的设计旨在带来更多的选择和价值以赢取未来的生产力优势。提供2Cpk@+/-20微米6-西格玛工艺对位能力和八秒的核心周期时间,独特的平台将速度和产出作为重点同时却不影响精度。HorizonAPiX配置了HawkEye750印刷后检测系统提供以在线节拍100%进行验证,保证了产品的质量。

  • 标签: DEK 生产量 HawkEye 丝网印刷机 周期时间 检测系统
  • 简介:来自世界各地的电子生产商们于2009年11月10-13日在德国慕尼黑聚首,共享productronica带来的良好机遇。尽管经济低迷,productroniea仍吸引了1150家展商和公司代表参展(2007年:1,477家)。相比行业其他公司,productronica所受损失要小得多。本届productronica总展览面积达75,000平方米,

  • 标签: 电子 生产制造 世界 产业 展会 慕尼黑
  • 简介:得可于今年4月20日-22日,参加于上海光大中心举办的第20届NEPCON上海展。展会期间,参观者可从得可展出的最新HorizoniX平台系列、全面的印刷工序控制工具和下一代网板工艺中,体验得可的生产力优势。得可同时向观众演示一系列精选的先进产品和工艺流程。

  • 标签: 生产力 上海 优势 工艺流程 平台系列 工序控制
  • 简介:问题1:请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高,严重影响了我们的制程合格率,主要问题有:

  • 标签: 生产技术 SMT PCBA 不良率 合格率 工厂