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105 个结果
  • 简介:以Ti-Al的3个化合物相(Ti3Al、TiAl和TiAl3)及Ti3Al8Mn为对象,采用密度泛函的赝势平面波法,在优化驰豫的基础上计算其电子结构和弹性模量,系统分析成分对各相电子结构的变化及脆性的影响。结果表明:Al含量逐步增多导致Al2p—Ti3d成键并抑制Ti—Ti键,使共价键以及成键的各向异性增强,因而使合金脆性增大;Mn替代Al位掺杂后,可减少Al—Al共价键,抑制Al2p—Ti3d成键并增强Mn与Ti的3d电子层杂化程度,降低由Al—Al共价键和Al2p—Ti3d杂化键形成所带来的键的空间各向异性和高位错能垒,进而改善合金的室温脆性。

  • 标签: 密度泛函 TIAL合金 MN掺杂 室温脆性
  • 简介:摘要:用原位光沉积法制得Ag/TiO2催化剂,以CO氧化为探针反应,通过SEM、XRD、TEM、紫外-可见吸收光谱对材料的结构进行表征。结果表明:Ag纳米粒子成功沉积在TiO2纳米片表面且颗粒尺寸较小,TiO2纳米片的{001}晶面富含的Ti 缺陷态会向Ag纳米粒子转移电子,使其表面电子密度增加,有利于CO和O2的吸附;CO与TiO2晶格氧作用后产生氧空位,促进O2在氧空位的吸附与活化,并进一步再生补充晶格氧。

  • 标签: Ag/TiO2 原位光沉积 {001}晶面 CO氧化
  • 简介:研究热挤压Al5083/B4C纳米复合材料的显微组织表征和力学行为。Al5083和Al5083/B4C粉末在氩气气氛和旋转速度400r/min条件下球磨50h。为提高伸长率,将球磨粉末与30%和50%(质量分数)平均粒径>100μm和<100μm未球磨粉末进行混合,然后进行热压和热挤压,挤压比为9:1。采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱、透射电子显微镜、拉伸和硬度测试研究了热挤压合金。结果表明,机械球磨和B4C颗粒使Al5083合金的屈服强度从130MPa提高至560MPa,但伸长率急剧下降(从11.3%降至0.49%)。添加平均粒径<100μm未球磨颗粒可提高合金的塑性但降低拉伸强度和硬度,而添加平均粒径>100μm未球磨颗粒同时降低拉伸强度和塑性。随着未球磨颗粒含量的增加,断裂机理从脆性断裂转变为韧性断裂。

  • 标签: Al5083合金 金属基复合材料 碳化硼 多尺度复合材料 热挤压 机械球磨