简介:以金黄色葡萄球菌(Staphylococcusaureus)、克氏库克菌(Kocuriakristinae)、粪肠球菌(Streptococcusfaecalis)、大肠杆菌(Escherichiacoli)、鼠伤寒沙门氏菌(Salmonellatyphimurium)、阪崎肠杆菌(Enterobactersakazakii)和绿脓假单胞菌(Pesudomonaspyocyaneum)为受试菌,采用滤纸片法检测桦褐孔菌(Inonotusobliquus)发酵浸膏各极性部位的抑菌活性。利用色谱技术进行分离纯化,根据理化性质和谱学数据进行结构鉴定,确定了桦褐孔菌石油醚提取物的化学成分及乙酸乙酯层抑菌单体化合物的结构。结果表明:桦褐孔菌发酵浸膏的乙酸乙酯层抑菌活性较强,通过分离纯化,从该层分离得到了苯甲酸,并确定为主要抑菌活性成分。
简介:“东鲁孔梅溪”何人?署名梅溪者何人?《风月宝鉴》批语系何人之批?胡适、吴世昌、吴恩裕等曾经从不同角度研究过这三个问题中的一个或一个问题中的一面。其实这三个问题即为一个问题,署名梅溪者即《风月宝鉴》批语作者即东鲁孔梅溪。本文具体论述了这个观点,同时亦具体评价了胡适、吴世昌以及吴恩裕的相关研究。
简介:采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀添加剂(3-巯基-1-丙烷磺酸钠(SPS)、环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物(EO/P05800)、3-羧基-1-(苯基甲基)吡啶翁氯化钠(BN—Betaifie))相互作用及其对铜沉积电位的影响,运用循环伏安(cV)技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极(RDE)转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0.0001%SPS、O.02%~O/PO、O.001%BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试,分析了电镀填孔在不同时期(初始期、爆发期、末期)盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台,建立微盲孔铜沉积模型,用有限元方法讨论了电镀铜过程,获得铜沉积速率变化规律,结论与实验结果一致。
简介:在元素粉末反应制备多孔材料中,原料粉末粒度是影响其多孔结构的主要因素之一。本文通过元素粉末反应合成的方法制备Cu-Al多孔材料,研究原料粉末的粒径对Cu-Al多孔材料孔径、孔隙度、透气度和体积膨胀率等参数的影响。结果表明:Al粉粒径是影响Cu-Al多孔材料最大孔径的主要因素,材料的最大孔径dm与Al粉粒径dp之间严格遵循dm=0.48dp的线性变化规律;Cu粉粒径则对Cu-Al多孔材料最大孔径影响较小。当粉末粒径在48.5μm以上时,粉末粒径的改变对Cu-Al多孔材料的开孔隙度和总孔隙度影响不大。在实验研究范围内,Cu-Al多孔材料的体积膨胀率随粉末粒径的增大而增大;当粉末粒径很小时,Cu-Al多孔材料存在体积收缩的趋势。