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  • 简介:<正>日本产业技术综合研究所日前发布消息说,他们通过自行开发的"大容量高纯度臭氧发生装置"生产出浓度高于90%的臭氧,并成功使用这种超高浓度的气体在400摄氏度较低温环境下制造出高品质的硅氧化膜。

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  • 简介:用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片,因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

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  • 简介:世界最大的移动电话运营商沃达丰集团,正在准备利用自身丰富的经验和先进的高速无线通讯技术,在亚洲的日本市场上更进一步。在沃达丰看来,日本市场潜力巨大,沃达丰集团的日本分公司沃达丰KK公司总裁认为,“日本是走在3G前列的”。据称,沃达丰集团总裁本月将到日本参加公司高层会议,目标就是推进公司在日本市场的跨越式发展。

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  • 简介:<正>在全球经济普遍低迷的情况下,日本半导体产业近来却复苏凌厉,增长大幅领先于其他地区。从美国半导体协会(SIA)7、8月份的全球半导体销售数据中可看到,近几个月日本地区从2011年的地震灾害中恢复过来并强劲反弹,三个月来的平均半导体销售额增幅远远高于欧美及其他亚太市场,同时单月销售额创造了自2009年9月以来增幅最高的记录。

  • 标签: 半导体业 日本地区 力源 销售额增幅 月销售额 地震灾害
  • 简介:<正>Si之后的新一代功率半导体材料的开发在日本愈发活跃。进入2013年以后,日本各大企业相继发布了采用SiC和GaN的功率元件新产品,还有不少企业宣布涉足功率元件业务。其中,变化较大的是GaN功率元件。最近,耐压600V的新款GaN功率晶体

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  • 简介:5月23日,有日媒报道,日本政府将于2020年允许无人驾驶的乘用车在部分地区上路.自2017年起,在人口过疏地区和郊外的公路上启动行驶试验.到2020年东京奥运会和残奥会期间,在部分地区将允许民营企业提供无人出租车等服务.日本《道路交通法》和《道路运输车辆法》等法规也将进行修订.

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  • 简介:日本软银集团旗下的BB移动日前向日本总务省申请了使用1.7GHz频带的3G(第3代手机服务)执照。该公司是首次被正式纳入3G用1.7GHz频带的分配范围。BB表示计划2007年内开始正式提供商用服务。不过,可能在2006年秋季前后开始试验性服务。

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  • 简介:日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作,并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议,富士通微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。

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  • 简介:<正>丰桥科技大学(ToyohashiUniversityofTechnolog)最近演示了如何将GaN发射器和其他光学材料集成到硅衬底中。研究人员称已经解决了硅和Ⅲ-Ⅴ族材料晶格失配的问题,从而使未来硅芯片上引入光学部件成为可能。硅光子学已经验证了大部分的光学功能,包括波导、谐振和开关,但是对于

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