简介：<正>在未来十年左右的时间里,蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小,从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上,有些研究者正对碳纳米管寄予厚望。近日,斯坦福大学的一个研究团队成功地演示了一个简单的微电子电路,这个电路是由44个完全以丝

简介：第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动近日在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深，保定市市委书记聂瑞平等出席活动。

简介：应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统，进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（ScanningElectronicMicroscope，简称SEM）技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

简介：罗德岛州北金斯敦（N．KINGSTOWN，RhodeIsland）2010年3月3日，富士胶片电子材料公司已被评选为英特尔2009年度的16个最佳品质供应商（PQS）之一。富土胶片为英特尔的半导体芯片制造提供先进的化学材料和设备，为英特尔公司的成功作出了贡献。

简介：富士胶片电子材料公司已被评选为英特尔2009年度的16个最佳品质供应商（PQS）之一。富士胶片为英特尔的半导体芯片制造提供先进的化学材料和设备，为英特尔公司的成功作出了贡献。

简介：摘要依托华北理工大学材料成型与控制技术专业的雄厚师资和迁安市众多的钢铁企业资源，我校材料成型与控制技术专业在校内外实习开展较多，通过对实习单位选择、教学指导方法、成绩考核等方面进行实践探索，逐步形成了一套实践教学方法，学生在实践能力方面得到了较好的锻炼。

简介：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。

简介：2011年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立起,公司始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了国家科技重大专项。SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势,分享先进科研成果,促进先进企业的互通交流,

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简介：<正>市面上能买到的LED灯,虽然耗电量仅为白炽灯的6%,使用寿命长达5万小时以上,但动辄数十倍的售价,使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学近日传出消息,该校取得新型二维半导体研究进展,有望制造出新型材料,大大降低LED灯生产成本,该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊

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简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：7月26日，德州经济技术开发区与有研半导体材料有限公司在济南山东大厦举行集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议签约仪式。该项目落户德州经济技术开发区，总投资80亿元。其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线，二期建设年产360万片12英寸硅片生产线。

简介：霍尼韦尔国际（HoneuwellInternational）公司总部位于美国新泽西州莫里斯镇，目前在超过100个国家和地区中有12万名员工，旗下拥有自动化、航空航天、交通系统、特殊材料四大子集团，2007年销售额达345亿美元，位列财富100强。公司股票在纽约、伦敦和芝加哥股票交易所上市交易，是构成道琼斯工业指数的30支股票之一，也是标准普尔500强指数的股票之一。

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：<正>丰桥科技大学(ToyohashiUniversityofTechnolog)最近演示了如何将GaN发射器和其他光学材料集成到硅衬底中。研究人员称已经解决了硅和Ⅲ-Ⅴ族材料晶格失配的问题,从而使未来硅芯片上引入光学部件成为可能。硅光子学已经验证了大部分的光学功能,包括波导、谐振和开关,但是对于

简介：本文结合"ODS清洗剂消费淘汰项目"的实施,并对新型超声波清洗机及新型ODS清洗液进行了工艺试验,阐述了超声波清洗技术是贵/廉金属复合材料生产过程中无可替代的清洗技术.

简介：摘要：本文旨在探讨绿色包装材料在轻工业产品包装中的应用与发展。首先概述了绿色包装材料的定义、分类及其环保性能，进而分析了轻工业产品包装的现状和传统包装材料的局限性。通过深入研究，展示了绿色包装材料在轻工业产品中的具体应用案例，并探讨了其应用的优势与所面临的挑战。此外，本文还预测了绿色包装材料未来的发展趋势，包括技术创新、材料研发以及政策法规对市场推广的影响。最后，基于研究结果，提出了促进绿色包装材料在轻工业中应用的政策建议。本研究旨在为轻工业产品包装的可持续发展提供理论支持和实践指导。

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