简介：据日本媒体日刊工业新闻报导，为了抗衡海外厂商的低价攻势，村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板（PCB）产能，以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导，村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个，将达现行的25倍以上；TDK也计划藉由增产措施，于2013年将其营收提高至1004L日圆的规模。

简介：随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展，调研机构IDC预估，2017年全球穿戴式装置出货量将年增16．6％，达1．22亿件。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。

简介：由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

简介：云端应用趋势引爆资料中心硬件需求，带动白牌服务器供应链出现新的生态系统，业者透露，全球零组件大厂陆续加入白牌阵营，不仅英特尔找自牌服务器业者开发下一代产品，近期4大硬碟厂亦开始免费提供新款硬碟进行测试，

简介：本文详细讨论了VDMOS终端保护环结构各部分，即保护环、保护环间隙和场板的作用及设计方法。结合600VVDMOS的外延电阻率和厚度，一种600VVDMOS终端保护环结构被成功设计出来。

简介：由去年3月产生的环评治理风暴,至今还在持续进行中.近日,环保部发布公告称,对环保系统内29家逾期未完成脱钩的“红顶中介”,予以注销环评资质.同时,废止《城市放射性废物管理办法》等10件规章和121件规范性文件.据悉,2015年3月,环保部发布的《全国环保系统环评机构脱钩方案》中要求,列入第二批的274家地方环保系统环评机构,

简介：概述了高频用途的环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜（ECF）的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉，测量环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧／SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧／SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围（1GHz、10GHz）的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧／SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧／SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。

简介：概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发，并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。

简介：由台湾电路板协会主办，联能科技（深圳）有限公司协办的2009年华南环保工安主管联谊会于7月24日在深圳明华国际会议中心圆满落下帷幕。本次环保工安联谊会邀请了深圳市环保局为与会者讲解PCB产业节能减排的优惠政策；并请全盛兴资源科技股份有限公司的鲁桂总经理针对清洁生产下符合排放标；隹的环保管理与做法进行讲解。与会者积极提问，现场气氛热烈，并期盼下次环保工安联谊能够更深入的讨论和了解环保相关政策。

简介：10月19日,广东省环境保护厅发布《旗利得电子(东莞)有限公司改扩建项目环境影影响报告受理公告》.旗利得电子(东莞)有限公司拟在现有厂房内新增部分设备和生产线,新增线路板生产能力24万平方米/年,从而使全厂线路板总生产能力达到平方米/年(其中双面板65平方米/年、多层板43平方米/年)。