简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
简介:
简介:化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素,常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。
简介:2017年2月20日,国家电网公司发布了2016年社会责任报告。截止2016年,国家电网累计建成充换电站5528座、充电桩4.2万个。建成京哈、京港澳、京沪、沪蓉、沪渝、环首都、环杭州湾等“六纵六横两环”高速公路快充网络,覆盖城市95座、高速公路1.4万千米。其上海电力公司在去底就已经累计建成充电桩5064个。
简介:日前国内首个高速公路跨城际快充网络——京沪高速公路快充网络全线贯通。这意味着一个覆盖长短途的完善的充电网络建设的正式起步,阻碍我国电动汽车推广的障碍开始被打破。京沪高速全程1262公里,国家电网公司在沿线建成50座快充站,平均单向每50公里一座快充站。每座快充站规划建设4台120千瓦直流充电机、8个充电桩,可同时为8辆电动汽车充电,30分钟内充满(80%电量).
沉铜质量控制方法
挠性板化学沉铜工艺的改进效果
化学沉银工艺的应用实践—深圳恩达
2017:充电桩大爆发?
京沪快充网络全线贯通充电桩产业链受关注