简介:<正>IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)日前宣布,针对目前的无线产品推出业内功耗最低和线性最高的IQ调制器。与同类产品相比,IDTF1650可直接连接高性能双模数模转换器(DAC),降低功耗达50%,IM3失真降低12dB。这款器件是要求超低功耗的高性能LTE多输入多输出(MI-MO)无线通信系统的理想选择。在典型的多模、多载波基站发射器中,调制器线性有限且功耗较高,在数字
简介:摘要随着当前互联网技术的不断发展,我们越来越关注虚拟技术在云计算的应用。所谓云计算就是把资源池作为一个基础点,使得用户能够不受约束地进行访问云服务器,与此同时,客户也不需要花费很多的时间去运行所需的软硬件,可以更好的把自己的工作关键放在对业务的开发方面,不断的进行业务拓展。因此,在本文中,我们探讨虚拟化技术的含义,特点以及当前的现状,更好的去分析以虚拟化技术为基础的云计算数据中心和业务的开发。
简介:<正>据悉,全球最大的芯片生产商英特尔表示,将向其在爱尔兰的工厂投资16亿欧元,并从2006年起在此厂生产下一代芯片。这是爱尔兰政府迄今批准的最大投资项目之一,该投资举动进一步确立了莱克斯利普为英特尔在欧洲惟一制造基地的地位,该厂亦是英特尔在美国以外最大的运营业务单
简介:本文介绍一种为环保而设计的新一代电子线路板清洗剂,这项技术设计用于批量水洗或在线喷洗.该清洗剂能清除掉表面贴装的组件和先进的封装件上的松香基助焊剂、免洗技术的少量残余助焊剂、水溶性助焊剂,未固化的焊糊及组件的残余物.
简介:2005年12月14日,ZiLOG,Inc.宣布:国际通信技术的领导者ARRIS已选择ZiLOG获奖的Z8Encore!XPMCU,用于其具备VoIP(IP语音)能力的新一代E—MTA(嵌入式多媒体终端适配器).名为Touchstone^TMTelephonyModemTM502的产品。ARRIS是领先的E—MTA和电缆调制解调器供应商之一,并走在VoIP革命的前沿,已在这一新兴领域取得了重要的市场份额。
简介:TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护(RTP)器件系列的最新成员RTP200R060SA器件,该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。
简介:
简介:<正>美国高通公司近日宣布,其子公司美国高通技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案,包括最新的调制解调器芯片组QualcommGobiTM9x35和射频收发芯片QualcommWTR3925,带来行业领先的4GLTEAdvanced移动宽带连接。这两款产品属于美国高通技术公司第四代3G/LTE多模解决方案,
简介:致力实现智能、安全以及互连世界的半导体技术领先供应商一美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布与索尼公司半导体业务部(简称“索尼”)合作推出市场上首款具有3D功能的定时控制器与局部调光LED背光组合解决方案,用于制造成本较低的大批量下一代LCDTV。这款组合解决方案包括索尼CXD4730GB定时与照明控制器以及由MicrosemiDAZL!^TM2000系列32端口逻辑芯片(LX24232)与8端口LED驱动器功率芯片(LX23108L)构成的LED驱动器解决方案。
简介:<正>是德科技公司宣布推出适用于射频功率放大器(PA)表征和测试的全新PXI参考解决方案,支持工程师执行S参数、谐波失真、功率和解调测量,对功率放大器-双工器(PAD)等下一代功率放大器模块实施快速和全面的表征。它经过优化,能够提供更高的测量吞吐量和测量精度。这款功能齐全的小型PXI参考解决方案是目前业界唯一适合对射频功率放大器及其周边所有无源器件(例如滤波器和双工器)执行设计验证和产品测试的解决方案。
简介:2006年12月5日,Adobe公司正式向中国市场推出AdobeAc—robat8中文版产品系列,此款创新产品能够成功跨越多种操作平台、应用程序和防火墙,让知识工作者以更可靠的方式进行沟通协作。通过AdobeAcrobat8中文版.人们能高效、安全地运用PDF文件及表单来分享丰富、有价值的信息,轻松邀请所有参与者通过全球普及的免费AdobeReader软件,共同完成工作目标。
简介:来自日本东京大学的研究团队声称首次实现了在硅衬底砷化镓(GaAs)量子点(QD)激光器中电泵激1.3μm砷化铟(InAs)的材料生长工艺,该砷化镓衬底是利用分子束外延技术(MBE)直接生长在同轴(001)硅衬底上的。
IDT针对下一代无线通信推出低功耗IQ调制器IDTF1650
虚拟化技术在新一代云计算数据中心的应用研究朱先德
英特尔加码投资爱尔兰厂16亿欧元(19.2亿美元)生产下一代芯片
为环保而设计的新一代非ODS电子线路板清洗剂
ARRIS在新一代VoIP E—MTA中采用ZiLOG Z8 Encore!XP微控制器
TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护(RTP)器件
英飞凌发布输出功率为300W的新一代手机基站装置用LDMOS晶体管
高通发布第四代3G/LTE多模调制解调器和射频收发芯片
Microsemi发布面向下一代3DLCDTV的定时控制器与LED背光组合解决方案
是德科技推出业界功能最齐全的参考解决方案,实现新一代功率放大器模块的完整表征
Adobe Acrobat8中文版引领新一代电子文件革命潮流 无处不在的PDF文件,全面提升沟通和协作效率
日本东京大学首次通过分子束外延法实现了在硅上生长砷化镓量子点激光器有助于推动下一代计算的发展