简介:摘要:微孔聚合物(CMPs)具有的独特π共轭骨架结构,可使较大孔隙率的材料具有优异的半导体特性促进电子在其表面的传输。同时,CMPs还能改变其构筑分子的官能团和合成方法,从而精准调控材料的微观结构,使制备出的CMPs材料更适合作为二硫化钼的生长基底。将三环喹唑啉(TQ)单体用无水三氯化铁进行催化偶联,通过单体之间C-C键的形成可制备由三环喹唑啉连接而成的微孔聚合物(TQ-CMPs)。这种单体刚性的共轭平面能增强电子的离域效应,促进电子的快速传导;含量较高的N(计算N含量为17.5%)能提供更多的吸附或催化活性位点;N-C=N和C=N-C键能提高材料的物理化学稳定性。
简介:摘要:在科学技术飞速发展的形势下,制造行业也迎来智能化时代,各种新技术不断应用其中。有了高超的机电一体化技术,我们就能拥有精良的智能制造装备,这正是实现智能制造的手段和途径。智能制造装备与传统的制造装备不同之处在于,它可以感知分析外在条件,并在此基础上进行推理决策,最后执行相应功能。在制造业中,数控机床就是最具有代表性的智能制造装备,它在制造技术的基础上,引入信息技术和当今热门的人工智能技术,实现高度集成。《智能制造装备及系统》这本书则通过对智能机床、智能数控系统、智能机器人、智能传感器、智能装配装备及智能单元与生产线的描写,向我们介绍了智能机械制造的具体组成,并阐述了我国当前智能制造业的发展现状。