简介：从市场销售情况来看，原本持续平稳增长的机房产品市场在2009年经历了一次明显的低谷期。但从已经过去的2010年上半年来看，随着主要经济体GDP的上升，市场增长率回暖态势明显。

简介：草谷公司最新问世的非编软件EDIUS6近期喜获“IBC201@最佳产品”奖项，EDIUS是业界广泛使用的强大的多格式编辑平台，因而赢得了TVBEurope和TheIBCDaily众多编辑的青睐。在荷兰阿姆斯特丹举行的IBC2810展会上，这两家专业机构组成的团队负责从展项中选出最佳方案和成功产品。

简介：近日,IDC发布市场调查数据,表示尽管用户对可穿戴设备依然拥有极大兴趣,但智能手表销售要比去年预计的更慢。同时,IDC认为可穿戴设备需要更时尚才能成功。IDC最新数据显示,可穿戴设备包括智能手表、服装、眼镜、鞋类,在2015年增长了171%,总销量达到7800万台。这个数字显示了消费者和厂商对可穿戴产品的几大兴趣,但仍拥有巨大的成长空间,这种空间便是更加时尚化。

简介：摘要材料在各种各样产品中均拥有广泛的应用，设计人员在进行产品设计时需要根据材料的独特属性以及产品设计的特殊要求进行具体问题具体分析。随着时代的不断发展，新时期材料在产品设计中的应用还需要进行适当的创新，以便满足人们日益变化的精神需求，在市场竞争中获得有利地位。因此，本文先对目前材料在产品设计中的应用问题进行简析，然后对材料在设计中的应用特性进行具体分析，最后就应该如何进行材料的创新应用进行探讨。

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简介：近日，第八届中国（深圳）高新技术成果交易会胜利闭幕。本届高交会国际化程度再创新高，是一届万商聚集、盛况空前的高交会。来自42个国家和地区的108个代表团、3278家参展商、9765个项目和2690家投资商，参加了高交会的展示、交易和洽谈等活动。而在本届高交会中，台湾电脑设备厂商更是其中的亮点，威刚科技作为存储产品全球知名厂商，在本届高交会上亮相展示了多款威刚存储精品，吸引多方关注。

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简介：8月5日，索尼中国专业系统集团发布专为中国用户量身打造的PMW-EX330RXDCAMEX系列高清存储卡摄像机。PMW—EX330R是一款高性能SxS存储卡摄录一体机．成熟的XDCAMHD422工作流程和多功能全肩扛式机身相结合，能够满足各类广播电视台和专业内容制作者的需求。

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简介：由福茂工程（香港）有限公司举办的这次会议于6月16臼在北京举行。中央电视台、北京电视台、中广国际建筑设计研究院等单位灯光领域的专家和技术人员出席。福茂公司总经理张翼宇先生介绍了公司概况：美国NILA（尼拉）LED灯光系统生产厂家的技术人员介绍了灯具的性能和特点。

简介：<正>第一章总则第一条为节约能源、保护环境,有效开展节能产品的认证工作,保障节能产品的健康发展和市场公平竞争,促进节能产品的国际贸易,根据《中华人民共和国产品质量法》、《中华人民共和国产品质量认证管理条例》和

简介：WEG公司宣布将于近期推出一条新的中压驱动器产品线，新产品线被命名为MVW-01，可驱动500至4500马力的中压（MV）电机。

简介：作为领先的专业视讯厂商．科达一直致力于引领视讯产品的研发与创新。近日．科达又推出了一款创新的会议室控制产品——MTC-Touch．提供全新的会议室操控体验。MTC-Touch介绍

简介：在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。

简介：随着市场发展以及3G时代的到来，电信运营商的业务和运营模式将发生深刻的变革，传统的依赖网络的通信产业将向要求内容、服务、创意的信息通信产业演进，电信企业将转向以发掘用户需求、开发新技术、新业务促进行业价值增长的集约型发展阶段，新业务新产品的开发将成为运营商创造下一轮竞争优势的焦点。在此背景下，如何理解成功创新的主要概念，如何对新业务项目进行规划，建立立项决策程序，熟悉新业务开发流程。

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简介：前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

简介：Epcos公司进一步拓展了用于IGBT的系列缓冲电容器产品。日前该系列产品的电压范围已扩展到850到2000VDC，而电容值范围也扩展到47nF到2．5μF。

简介：藉一年一度广州白天鹅音响唱片展举行之际，B&W将于展会期间在白天鹅宾馆3楼国际会议中心由厅展出及示范多款最新型号的音箱。届时，英国B&W公司设计工程师将亲临现场介绍B＆W各款斩产品的特点。

简介：文章主要针对一种厚孔铜（≥60μm）产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成＋局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成＋局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。