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  • 简介:建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术(thermallaserseparation,TLS)用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃(包括层状玻璃)、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较,用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。

  • 标签: 激光切割技术 浮法玻璃生产线 晶圆 氧化铝陶瓷 半导体硅片 脆性材料
  • 简介:集成控制器、CNC提高切割锯/射水系统的生产能力石材切割工业所面临的"最硬"挑战并不是切开坚硬的大理石或花岗岩,而是设计能够完成这些工作的自动化机器,这种机器必须具有最大的生产能力、最高的精确度,并且能够对珍贵材料进行最有效的利用。

  • 标签: 石材切割 精准石材
  • 简介:日前,匈牙利德布勒森大学与英国伦敦帝国学院生物科学家们开发出了一种”智能刀”,可以即刻告诉外科医生他们正在切割的组织是否癌变。

  • 标签: 癌变 组织 切割 医生 外科 智能
  • 简介:随着我国经济的发展,数控车床这一先进的机械加工制造设备最大程度地满足了装备制造业在加工生产中的设备需求。就当前而言,我国的数控技术发展状况较好,但是加工精度问题一直是工件加工制作过程中的“大难题”。本文正是围绕数控车床加工精度的影响因素进行阐述,并针对性地提出了一些改进方法。

  • 标签: 数控车床 加工精度 影响因素 改进方法