摘要
散热基板用基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板（高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等）在2012年CPCA展览会上仍成为基板材料展示的热点之一。据记者对此次展出这类覆铜板产品的参展单位的不完全统计，约有十四、五家。其中包括的参展商有：联茂电子公司、广东生益科技公司、超顺电子公司、珠海全宝电子公司、华正新材料公司、上海南亚公司、东莞聚邦电子公司、成阳众鑫电子公司、焦作恒源电子公司、金安国际公司、台虹科技（高导热性FCCL）公司、相模商工公司（代理松下电工高导热性CEM-3等产品）、新日铁公司（高导热性FCCL）、珠海亚泰公司（高导热性成胶膜）等。为了在这个各种散热基板用基板材料生产厂家“大聚会”的时机更多、更及时地对散热基板材料市场与技术的新发展、新动向有所了解。记者以此专题对参展的四个厂家高层领导及技术人员做了访谈，并发表于此，与读者共享。
出版日期
2012年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
