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BGA植球工艺技术

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摘要 BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

DOI ojnq75l1jr/1247085

作者李丙旺;吴慧;向圆;谢斌

机构地区不详

出处《电子与封装》 2013年6期

关键词 BGA 植球回流焊

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2013年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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