首页 > 《电子电路与贴装》 > 2006年1期 > BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

DOI ldezq299d3/411789

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2006年1期

关键词 BGA焊点缺陷分析工艺改进接收标准焊点质量可靠性

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1计景春. BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析.电路与系统,2010-06.
2舒维宾,. BGA焊点的质量控制.建筑技术科学,2024-02.
3张维成. 关于BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法的探讨.建筑设计及理论,2015-09.
4霍向东,代超,. X射线实时成像技术在BGA器件焊点的失效判定研究.建筑技术科学,2023-09.
5路勇. BGA返修工艺的实现.电路与系统,2009-04.
6李媛. 手工焊接中焊点工艺与质量控制分析.建筑技术科学,2022-07.
7裘健豪,汤飞,夏伟,王方,徐俊. 手工焊接中焊点工艺与质量控制分析.建筑技术科学,2024-04.
8李丙旺;吴慧;向圆;谢斌. BGA植球工艺技术.物理电子学,2013-06.
9方子正. 分立半导体元器件焊点缺陷的研究.建筑设计及理论,2018-08.
10何朗娟. 电子元器件QFN焊点失效分析和改进措施.,2022-09.

来源期刊

电子电路与贴装

电子电路与贴装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

BGA焊点缺陷分析工艺改进接收标准焊点质量可靠性

返回顶部