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表面安装PCB设计工艺简析

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摘要表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.

DOI zdlpppwm4l/1384988

作者鲜飞

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2001年12期

关键词表面安装微电子印刷电路板设计工艺

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2001年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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