简介：焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

简介：摘要：随着现代电子技术的发展，电子技术的研究技术得到了进一步的发展，尤其是电子配件的表面贴装技术。目前电子产品趋向于小型化、智能化、多功能化，而表面贴装技术正是基于这一发展趋势，形成了一种新的组装技术——SMT技术，突破了传统的THT通孔技术，将元器件直接粘贴在基板上，极大地改善了制造工艺和性能，是目前电子产品中较为先进的表面组装技术。

简介：表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.

简介：摘要：随着电子产品的不断发展和市场需求的不断变化，表面安装技术也面临着一些问题。本研究旨在对电子装配表面安装技术进行深入研究，探索新的解决方案，以应对现代电子制造的挑战。

简介：目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大影响，南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。

简介：概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.

简介：皇海科技(KingconnTechnologyCo．Ltd)新近推出的CFHD—X9系列PC卡连接器提供顶部安装和表面安装两种结构。该系列连接器的接触端具有0．25μm厚的铜合金镀层，拔插寿命10，000次。此系列PC卡连接器具备一个定位装置，以确保自动安装过程中的正确定位。CFHD-X9系列PC卡连接器采用UL94V-0-rated高温热塑性塑料制造。

简介：概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。

简介：Juki公司获得了Frost＆Sullivan的2006年表面安装技术（SMT）行业全球年度最佳奖，并将参加即将来临的定于2006年7月12日在马萨诸塞州波士顿举行的颁奖典礼。最早采用模组理念的公司之一——Juki因作为定立SMT设备市场中产品创新趋势的全球领导者而受到了表彰。在面临极大的技术老化风险的行业中，Juki因使其产品符合未来考验而脱颖而出，而一段时期以来公司在市场中的迅速发展也转而证实了这一点。

简介：表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。

简介：摘要：本文针对电子装配表面安装工艺进行了优化与质量控制研究。在工艺优化方面，通过分析材料的特性与工艺参数从而进行优化与控制，提高了电装效率与质量。同时，结合先进设备技术与自动化应用，增强了工艺稳定性与效率。在质量控制方面，采用了多种检测方法与技术，结合数据分析与处理，并应用人工智能技术，实现了缺陷检测，设计了智能化质量控制系统，提高了产品质量与生产效率。

简介：摘要：本研究深入探讨了表面安装技术（Surface Mount Technology,SMT）在电子装配领域的最新技术创新及其广泛应用。随着电子设备向更小型化、高性能化发展的需求不断增加，SMT作为一种先进的电子元件装配技术，展现出其关键作用。研究首先介绍了贴片机技术的新进展，包括其在放置精度、装配速度和元件兼容性方面的显著提升。进一步，本文分析了无铅焊料和低温焊接等新型焊接材料与技术如何提高了SMT的环境友好性和焊接质量。同时，自动化和智能化的检测技术在提高产品可靠性方面的应用也得到了详细探讨。此外，研究还着重于SMT技术在航空航天、智能穿戴设备以及物联网设备等高可靠性要求领域的应用，以及其在推动电子制造业绿色环保和可持续发展方面的贡献。通过对SMT技术创新及应用的全面分析，本文旨在为电子装配技术领域的研究和实践提供参考和启示。

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简介：SY509-3-01[篇名]Characterizationofsaltparticle-inducedcorrosionprocessesbysynchrotron-generatedX-rayfluorescenceandcomplementarysurfaceanalysistools；SY509-3-09[篇名]ChemicalandElectricalTechniquesforConditionAssessmentofCompositeInsulators；……

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简介：EffectsofsurfacecleaningprocessesondeviceperformancesofGaAsFETs；ImprovedCVDdiamondcoatingsonWC-Cotoolsubstrates；Improvingtheweldabilityofalalloysbyusingfluxes-part1:weldshapeandweldirregularities；Investigationofmaterialdeformationbythehigh-speedwaterslugs

简介：AnXPSstudyofthesurfacemodificationofpassivefilmsbymicrobesAPPLICATIONOFINTENSEPULSEDELECTRONBEAMASFORPROPERIESMODIFICATIONOFGASTURBINEENGINEBLADES；Applicationsofbareandmodifieddiamondelectrodesinelectroanalysis；AqueousSlip-CastingofAIN

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