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LTCC集成电阻的精细控制

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摘要低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC）技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

DOI pd5ev1r2d7/1579295

作者贾少雄;李俊;黄旭兰;杨伟;王亮

机构地区不详

出处《电子与封装》 2015年12期

关键词 LTCC 内埋电阻印刷工艺精度

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2015年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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