首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《电子与封装》
>
2004年3期
>
封装技术动向
封装技术动向
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
未填写
DOI
n49oyzy94y/2239335
作者
辛
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2004年3期
关键词
三维安装
封装技术
功耗
CSP
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2004年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
赵瑜.
浅谈OLED封装技术
.,2022-12.
2
杨林.
电子元器件的封装与封装技术创新研究
.建筑技术科学,2023-07.
3
龙乐.
系统封装技术及发展
.物理电子学,2004-02.
4
孙再吉.
TSMC介入高端封装技术
.物理电子学,2008-01.
5
毛小宇,王甜,陈浒阳,弥亚娟,涂小风 .
BGA 封装器件返修技术
.建筑技术科学,2023-08.
6
杨渊华;王保卫.
SAW器件封装技术概述
.物理电子学,2007-07.
7
.
LED封装技术的比较
.电力电子与电力传动,2009-08.
8
.
芯片封装技术知多少
.电路与系统,2006-01.
9
沈洁,朱慧.
微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术分析
.,2023-01.
10
何嘉辉.
集成电路测试中的封装与封装测试技术研究
.建筑技术科学,2024-04.
来源期刊
电子与封装
2004年3期
相关推荐
封装外壳散热技术及其应用
芯片封装散热技术专利分析
创新型超薄IC封装技术
MCM封装技术新进展
半导体封装技术研究
同分类资源
更多
[物理电子学]
面向方面的武器装备体系需求分析
[物理电子学]
如何申请E-mail
[物理电子学]
环境艺术设计中传统文化元素分析
[物理电子学]
Technical Analysis of Security Management in Terms of Crowd Energy and Smart Living
[物理电子学]
DIRECTION-OF-ARRIVAL ESTIMATION BY CONTINUATION METHOD
相关关键词
三维安装
封装技术
功耗
CSP
返回顶部