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2018年5期
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高性能电解铜箔表面处理工艺探讨
高性能电解铜箔表面处理工艺探讨
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摘要
摘要随着科技的发展和人们生活的不断追求,电子产品不断向着轻型化、薄型化、多功能化发展,这也就对电子产品的主要基材-铜箔提出更加严格的要求。目前,我国的电解铜箔技术还处于相对落后阶段,这主要受到其生产工艺过程技术,尤其是表面处理技术。对高性能电解铜箔进行表面处理工艺技术的探讨分析,可以更好地促进电解铜箔工业的发展。
DOI
5jo0ovp6jv/4014412
作者
郭立功
机构地区
江西省江铜耶兹铜箔有限公司江西省南昌市330096
出处
《科技新时代》
2018年5期
关键词
高性能
电解铜箔
表面处理
工艺技术
分类
[医药卫生][]
出版日期
2018年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科技新时代
2018年5期
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