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2018年6期
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电解铜箔表面黑化工艺优化研究
电解铜箔表面黑化工艺优化研究
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摘要
摘要随着科技的发展和人们生活的不断追求,电子产品不断向着轻型化、薄型化、多功能化发展,这也就对电子产品的主要基材-铜箔提出更加严格的要求。目前,我国的电解铜箔技术还处于相对落后阶段,这主要受到其生产工艺过程技术,尤其是表面处理技术。对高性能电解铜箔进行表面处理工艺技术的探讨分析,可以更好地促进电解铜箔工业的发展。
DOI
2d3mzx2m49/3783467
作者
徐建平郭立功
机构地区
江西省江铜耶兹铜箔有限公司江西省南昌市330096
出处
《科技新时代》
2018年6期
关键词
高性能
电解铜箔
表面处理
黑化
分类
[医药卫生][]
出版日期
2018年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科技新时代
2018年6期
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