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国外环氧树脂应用技术9个新热点

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摘要 1．德国推出半导体环氧树脂铸模复合材料德国汉高技术公司推出针对叠层SIP（系统级封装）的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料。

DOI ojnlmk35dr/570485

作者吴良义（采编）

机构地区不详

出处《网络聚合物材料通讯》 2007年6期

关键词环氧树脂商业应用复合材料系统级封装半导体 SIP

分类 [一般工业技术][材料科学与工程]

出版日期 2007年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1. 国外环氧树脂厂商连续提价.材料科学与工程,2004-02.
2. 环氧树脂应用技术理念发生深刻变革.有机化工,2004-10.
3. 国外环氧树脂市场已进入产品生命周期成熟期.无机化工,2006-05.
4. 环氧树脂高纯化国外技术最新进展情况.精细化工,2005-10.
5. 环氧树脂部分.材料科学与工程,2007-02.
6. 酚醛环氧树脂.材料科学与工程,2007-03.
7. 环氧树脂部分.材料科学与工程,2007-05.
8. 环氧树脂部分.材料科学与工程,2007-04.
9. 环氧树脂部分.材料科学与工程,2007-03.
10. 环氧树脂部分.材料科学与工程,2007-04.

来源期刊

网络聚合物材料通讯

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