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《网络聚合物材料通讯》
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2007年6期
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国外环氧树脂应用技术9个新热点
国外环氧树脂应用技术9个新热点
(整期优先)网络出版时间:2007-06-16
作者:
吴良义(采编)
一般工业技术
>材料科学与工程
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资料简介
1.德国推出半导体环氧树脂铸模复合材料德国汉高技术公司推出针对叠层SIP(系统级封装)的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料。
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1.德国推出半导体环氧树脂铸模复合材料德国汉高技术公司推出针对叠层SIP(系统级封装)的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料。
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