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非金属材料化学镀铜研究进展

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摘要摘要：化学镀铜是目前印制电路板（PCB）和集成电路（IC）载板制造过程中关键的制程之一。近年来，市场上不断出现各种高频高速PCB材料、IC载板材料、柔性电路板基材等新型材料，而且线路和通盲孔设计愈加复杂，这对化学镀铜技术提出了更高要求。本文对非金属材料化学镀铜研究进展进行分析，以供参考。

DOI wjvyerkqj7/6431102

作者崔行宇

机构地区聊城市昌润复合材料有限公司

出处《科学与技术》 2022年11期

关键词非金属化学镀铜镀液配方综述

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年09月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）