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非金属材料化学镀铜研究进展
非金属材料化学镀铜研究进展
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摘要
摘要:化学镀铜是目前印制电路板(PCB)和集成电路(IC)载板制造过程中关键的制程之一。近年来,市场上不断出现各种高频高速PCB材料、IC载板材料、柔性电路板基材等新型材料,而且线路和通盲孔设计愈加复杂,这对化学镀铜技术提出了更高要求。本文对非金属材料化学镀铜研究进展进行分析,以供参考。
DOI
wjvyerkqj7/6431102
作者
崔行宇
机构地区
聊城市昌润复合材料有限公司
出处
《科学与技术》
2022年11期
关键词
非金属
化学镀铜
镀液配方
综述
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2022年09月21日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科学与技术
2022年11期
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