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超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术分析

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摘要摘要：近几年来，电子产品数量不断增加，电子控制技术也进入了诸多不同的产品中，这些电子产品集成度较高、外围组件较少，超大规模集成电路是实现这一要求的根本，可以满足产品的运行需求。平坦化技术在超大规模集成电路制作中具有重要作用，会对最终电子产品性能、质量产生直接的影响，因此，对平坦化技术进行了简要的分析，并对平坦化技术的应用进行了深入的探讨，以供参考。

DOI 5jokzw6n4v/6753712

作者李建民

机构地区英华达（上海）科技有限公司 201114

出处《中国电业与能源》 2022年16期

关键词超大规模集成电路电子产品硅片平坦化设计

分类 [][]

出版日期 2023年01月09日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国电业与能源

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