大规模集成电路中功耗与散热问题的理论分析与研究

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摘要 摘要:随着集成电路工艺的不断发展,芯片集成度和功能复杂度不断提高,功耗与散热问题日益突出,成为制约集成电路性能和可靠性的关键因素。本文在分析大规模集成电路功耗和散热问题的理论基础上,对当前芯片设计中面临的功耗和散热问题进行了深入分析,并从低功耗设计技术、高效散热技术以及功耗与散热的协同优化策略三个方面提出了相应的改进策略。本文的研究对于推动大规模集成电路的功耗和散热问题的解决,提高芯片性能和可靠性具有重要意义。
出处 《中国科技人才》 2024年10期
出版日期 2024年07月03日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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