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2023年4期
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第三代半导体SiC材料的简介与应用
第三代半导体SiC材料的简介与应用
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摘要
【摘要】随着科学技术的不断发展,人类对半导体材料的认识不断深入,与传统的Si、Ge和GaAs材料对比,以SiC、GaN为代表的第三代宽禁带材料具有禁带宽度大,热导率大和抗辐射能力强等性能优势,近年来,其在高温、高压、高频率和高功率器件等领域得到了更加广泛和深入的研究。
DOI
6jro0eewj5/6934239
作者
郭盟
郭逸豪
张骏言
王思程
付贺
刘世琦
赵浚淇
机构地区
吉林建筑大学 长春市 130000
出处
《中国科技信息》
2023年4期
关键词
分类
[][]
出版日期
2023年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2023年4期
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