基于原理浅谈均热板散热结构设计

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摘要 摘要:伴随现代科技持续发展,电子产品自身功能更具多元化,任务处理效率持续提高,致使芯片所产生热量逐渐增加,外加外型轻薄化需求强烈,对散热挑战越来越大,为有效提升电子产品散热,需要对均热板散热结构合理优化设计。鉴于此,本文主要基于原理探讨均热板散热结构的优化方向,旨在为业内相关人士提供参考。
出处 《中国科技信息》 2023年13期
出版日期 2023年11月02日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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