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铜表面轮廓有序调控及其在高频高速PCB的应用解析
铜表面轮廓有序调控及其在高频高速PCB的应用解析
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摘要
【摘要】目前,铜表面轮廓有序调控技术是对铜进行化学镀的主要手段,该技术通过控制电镀过程中的溶液成分及其他参数,来实现对铜表面的厚度进行控制。并且,通过控制电镀溶液成分及其它参数,可实现在基材上镀出不同厚度的铜层,从而满足不同的应用要求。然而在PCB生产中,经常会遇到铜镀层存在问题,导致其无法正常应用。为此,本文将针对如何降低铜表面轮廓引起的粗糙度,且能够满足铜与非金属介质的结合力展开深入研究。
DOI
54yo7v3md0/7812776
作者
胡先钦
机构地区
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
出处
《中国科技人才》
2023年19期
关键词
铜表面轮廓有序调控
高频高速PCB
应用解析
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2023年11月23日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技人才
2023年19期
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