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电子装联中虚焊的成因及其控制措施

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摘要摘要：电子产品中电子性能是通过电子装联焊接手段实现连接，而虚焊是在电子装联过程中普遍存在的缺陷。本文介绍了虚焊产生的原因，并从生产全过程提出了如何采取有效的控制措施来减少虚焊，有效地避免虚焊现象的发生，从而提高电子装联的焊接质量。

DOI pd5kz3g0ld/8109895

作者胡帅帅王东寇宇路党溢群蔡沛延

机构地区中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安 710076

出处《中国科技信息》 2024年2期

关键词电子产品虚焊形成原因控制措施

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年03月29日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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中国科技信息

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