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电子装联中虚焊的成因及其控制措施
电子装联中虚焊的成因及其控制措施
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摘要
摘要:电子产品中电子性能是通过电子装联焊接手段实现连接,而虚焊是在电子装联过程中普遍存在的缺陷。本文介绍了虚焊产生的原因,并从生产全过程提出了如何采取有效的控制措施来减少虚焊,有效地避免虚焊现象的发生,从而提高电子装联的焊接质量。
DOI
pd5kz3g0ld/8109895
作者
胡帅帅
王东
寇宇路
党溢群
蔡沛延
机构地区
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 陕西西安 710076
出处
《中国科技信息》
2024年2期
关键词
电子产品
虚焊
形成原因
控制措施
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2024年03月29日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2024年2期
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