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电子装联中虚焊的成因及其控制措施
电子装联中虚焊的成因及其控制措施
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摘要
摘要:在电子产品组装中,通常依靠焊接和压接两种工艺方法,实现电性能的连接和导通。印制电路板组装(printed circuit board assembly,PCBA)中的焊接为软钎焊(美国钎焊学会定义加热温度<450℃为软钎焊),生产过程中或服役后的产品都经常遇到一种故障,即焊点虚焊。在工作中,无论是电路设计,还是车间调试,只要是焊接问题,通常都认为是虚焊造成的。
DOI
odwlg3mke4/8187908
作者
刘宇
机构地区
天津航天机电设备研究所
出处
《中国科技信息》
2024年4期
关键词
电子装联
虚焊的成因
控制措施
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2024年04月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2024年4期
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