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电子装联中虚焊的成因及其控制措施

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摘要摘要：在电子产品组装中，通常依靠焊接和压接两种工艺方法，实现电性能的连接和导通。印制电路板组装（printed circuit board assembly，PCBA）中的焊接为软钎焊（美国钎焊学会定义加热温度<450℃为软钎焊），生产过程中或服役后的产品都经常遇到一种故障，即焊点虚焊。在工作中，无论是电路设计，还是车间调试，只要是焊接问题，通常都认为是虚焊造成的。

DOI odwlg3mke4/8187908

作者刘宇

机构地区天津航天机电设备研究所

出处《中国科技信息》 2024年4期

关键词电子装联虚焊的成因控制措施

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年04月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）