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国产厚膜浆料研究现状及发展前景
国产厚膜浆料研究现状及发展前景
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摘要
摘要:近年来,中美经贸摩擦加剧及全球保护主义盛行的恶劣形势倒逼我国电子元器件产业转型与技术创新不断升级。厚膜电子浆料作为混合集成电路的基础材料,亟需摆脱进口依赖,实现自主可控。本文评述了厚膜导体、介质、电阻浆料的制备工艺研究现状,讨论了影响厚膜浆料性能的关键因素,为国产厚膜浆料的发展及应用提供新思路。
DOI
g4q0ovvlzj/8265272
作者
范昶
聂强强
刘俊夫
机构地区
1.中国电子科技集团公司第四十三研究所 安徽合肥 230088
出处
《中国科技信息》
2024年3期
关键词
混合集成电路
厚膜
导体浆料
介质浆料
电阻浆料
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2024年05月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
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