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基于微焦点X射线BGA焊点缺陷检测分析
基于微焦点X射线BGA焊点缺陷检测分析
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摘要
摘要:BGA是一种高密度的封装工艺,已被广泛用于电子设备的生产。但是,受焊接温度梯度大和焊点间距较窄等因素的制约,BGA焊点容易出现焊接质量差和焊点开裂等问题,从而影响到产品的可靠性与稳定性。基于微焦X射线技术的BGA对焊接接头进行无损探测,其分辨率高、灵敏度高,可对焊接过程中的微细裂纹进行快速准确的探测。基于此,本文开展基于微焦点x射线BGA焊点缺陷检测研究,旨在为提高BGA焊缝的质量奠定基础。
DOI
ldezz28oqd/8552117
作者
袁强强
姚俊
孟龙
闫昆
金正伟
机构地区
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 陕西西安 710076
出处
《中国科技信息》
2024年9期
关键词
微焦点X射线
BGA封装
焊点检测
缺陷分析
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2024年08月09日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2024年9期
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