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基于微焦点X射线BGA焊点缺陷检测分析

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摘要摘要：BGA是一种高密度的封装工艺，已被广泛用于电子设备的生产。但是，受焊接温度梯度大和焊点间距较窄等因素的制约，BGA焊点容易出现焊接质量差和焊点开裂等问题，从而影响到产品的可靠性与稳定性。基于微焦X射线技术的BGA对焊接接头进行无损探测，其分辨率高、灵敏度高，可对焊接过程中的微细裂纹进行快速准确的探测。基于此，本文开展基于微焦点x射线BGA焊点缺陷检测研究，旨在为提高BGA焊缝的质量奠定基础。

DOI ldezz28oqd/8552117

作者袁强强姚俊孟龙闫昆金正伟

机构地区中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安 710076

出处《中国科技信息》 2024年9期

关键词微焦点X射线 BGA封装焊点检测缺陷分析

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年08月09日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）