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莱尔德推出增强型TlamTM SS LLD导热PCB基板

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摘要莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTMSSLLD（LairdLEDDielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

DOI 2d3oq3vld9/917143

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2010年5期

关键词 PCB基板增强型 SS 导热 LLD 印刷电路板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2010年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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