多年前业界曾尝试过”全加成法”（FullyAdditivesProcess），也就是在全无铜箔的基材面上先做化学钯再做化学铜之方式，沉积出各种可供导电的基地，再进行电镀铜予以增厚而成为可用的线路与图形。这种完全不用蚀刻的做法当然成本最低，但却由于附着力太差全无实用价值最后只好事诸高阁。后来才开始于底材外表全面做上化学钯与化学铜，随即涂布感光阻齐经成像后续做电镀铜增厚线路。
印制电路资讯
2011年5期
