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《电子与封装》
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2003年2期
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SOI技术步入实用化
SOI技术步入实用化
(整期优先)网络出版时间:2003-02-12
作者:
翁寿松
电子电信
>物理电子学
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资料简介
本文介绍了SOI器件的优点、SOI晶圆市场、制备SOI的方法和SOI器件.
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本文介绍了SOI器件的优点、SOI晶圆市场、制备SOI的方法和SOI器件.
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电子与封装
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