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《电脑与电信》
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2012年8期
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ZMDI推出ZIOL2211集成电路
ZMDI推出ZIOL2211集成电路
(整期优先)网络出版时间:2012-08-18
作者:
电子电信
>通信与信息系统
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全球半导体公司zmdi推出一款晶圆级芯片尺寸封装和具有最小的IO-Link(输入输出-链接)装置以及高性价比的高压线路驱动器集成电路ZIOL2211.
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全球半导体公司zmdi推出一款晶圆级芯片尺寸封装和具有最小的IO-Link(输入输出-链接)装置以及高性价比的高压线路驱动器集成电路ZIOL2211.
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芯片尺寸封装
半导体公司
高压线路
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