Xilinx采用行业首个ASIC级可编程架构UltraScale之首款20nm器件开始投片

(整期优先)网络出版时间:2013-07-17
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2013年7月10日消息,AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx.Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一:投片、半导体行业首款20nm器件,也足可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nmAllProgrammable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale^TM。