小型无线通信机中的IC封装技术现状及展望

(整期优先)网络出版时间:2000-12-22
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本文首先介绍无线通信市场对IC封装技术的要求,然后详细介绍IC封装的现状和新型封装技术的实例,最后简述了未来IC封装的趋势及挑战。