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《电子元器件应用》
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2000年12期
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小型无线通信机中的IC封装技术现状及展望
小型无线通信机中的IC封装技术现状及展望
(整期优先)网络出版时间:2000-12-22
作者:
赵钰
电子电信
>电路与系统
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资料简介
本文首先介绍无线通信市场对IC封装技术的要求,然后详细介绍IC封装的现状和新型封装技术的实例,最后简述了未来IC封装的趋势及挑战。
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本文首先介绍无线通信市场对IC封装技术的要求,然后详细介绍IC封装的现状和新型封装技术的实例,最后简述了未来IC封装的趋势及挑战。
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