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《印制电路信息》
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2019年1期
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有机银膏挠性电路板的试制
有机银膏挠性电路板的试制
(整期优先)网络出版时间:2019-01-11
作者:
陈冠刚;刘镇权;吴培常;林周秦
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
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本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
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