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《电子电路与贴装》
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2002年7期
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采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
(整期优先)网络出版时间:2002-07-17
作者:
殷春喜
电子电信
>电路与系统
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资料简介
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
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本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
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化学蚀刻法
高密度互连
印制板
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