TFT厂房华夫筒环氧做法探讨

TFT厂房华夫筒环氧做法探讨

石太勇

中国电子系统工程第二建设有限公司江苏无锡214000

摘要：大型TFT厂房施工建设中，经常采用华夫板结构作为生产层的承载面，相比高架地板模式，起到节约成本的目的，同时缩短了资本回收期；但是表面环氧自流平施工质量是否良好，整体平整度等关系到厂房的使用功能和美观程度，本文将重点分析华夫筒环氧自流平施工工艺和环口常见的三种做法；

关键词：华夫筒、环氧自流平、经济

一、华夫筒环氧自流平施工特点

华夫筒结构为采用预制的铝合金套筒（表面烤漆处理）放入土建结构预留空间内，一次浇筑成型的大面积承载面；华夫筒结构厚度根据通常上部设备荷载需求，范围通常在300-1000mm范围内，浇筑成型后形成密集的孔洞，作为后期气流循环使用的通道。由此结构可见，华夫筒环氧自流平施工难度很大，保证施工质量和平整度的同时，还应确保环氧材料不能留到筒壁和下一层，避免造成二次污染。

二、华夫筒环氧自流平施工工艺

1、环氧自流平施工流程：

结构面移交现场打磨底涂施工缺陷修补SMC环施工中涂施工表层打磨导电层施工面涂施工

2、结构面移交

土建施工单位移交作业面，要求现场清理干净，地面无油渍、钢筋、模板等缺陷，地面平整度采用靠尺测量，要求误差小于3mm/3m；

3、现场打磨

由于华夫筒结构限制，无法使用大型打磨设备大面积，只能采用小型角磨机对结构表面浮浆、缺陷等进行打磨，直到出现基础结构层为止；

4、底涂施工

对华夫筒结构表面进行清洁，按照环氧厂家技术要求，对华夫板表面进行底涂施工，主要起到封闭、防尘、抗渗的作用，养护一天后，才能上人进行其它作业；

5、缺陷修补

采用环氧砂浆对华夫板表面孔洞进行修补，如孔洞较大，应分层修补，确保强度；切记，不得使用水泥砂浆进行修补，否则后期易出现开裂现象；

6、SMC环施工

对筒口进行SMC环安装，根据基准标高严格控制环口标高，并利用水平尺进行检查，确保环口平整，同时应保证填充材料良好的流动性和抗压强度；

7、中涂施工

按照厂家材料配比（石英砂、环氧树脂、固化剂按比例）配置中涂材料，对中涂找平施工，一般分两层进行，逐层打磨、清洁，保证粘接强度和平整度；

8、表层打磨

对中涂表层进行打磨作业，采用吸尘器进行吸收，并及时清理表面浮灰，避免造成大面积污染，同时保证平整度，为下一层施工做准备；

9、导电层施工

地面清理干净，经检查符合要求后，进行导电层施工，导电层涂抹应均匀，做好隔离措施，防止无关人员进入，导电铜箔按照4M*4M的间距纵横铺设，并接入厂房接地系统；

10、面涂施工

对施工区域进行封闭隔离，停止上、下层面的施工作业，避免交叉施工造成面涂污染；面涂施工时，采用专用刮板控制平整度和厚度，并及时消除产生的气泡，避免面层出现瑕疵。施工完成后需要养护72小时方可上人，同时，需要采取必要的保护措施，如铺设地板革、3mmPVC膜等。

三、华夫筒环口常见三种做法

1、采用塑料盖板保护

此方案采用定制与环口相匹配的塑料盖板，临时安装在环口上部，可上人踩踏，同时采用定制的纸胶带进行密封粘贴，防止环氧材料流进桶内，造成筒壁污染；此产品可重复利用。

2、采用塑料袋套筒保护

此方案利用纸胶带将定制的塑料袋紧贴在华夫筒四周，保护内壁不被污染，严禁踩踏；产品为一次性使用。

环口安装找平环氧中涂施工

导电层施工面涂完成

3、采用硬纸壳盖板保护

此方案采用定制的硬纸壳，用环形胶带贴在环口，保护筒壁不被污染，严禁踩踏；此产品二次利用人工成本较高，故定义为一次性使用；

4、三种做法施工优缺点对比

5、经济效果对比

6、对比分析及结论

由两个对比结果分析出，定制的硬纸壳使用优点较多，从经济角度分析较为实惠，节约成本，故可推荐大面积推广使用；

四、综述

环氧自流平在电子厂房华夫筒结构中应用较广泛，是厂房施工的关键工序之一，加之本身施工难度较大，往往是电子厂房洁净室施工质量控制的重中之重，因此，希望本文提供的施工工艺和特殊施工方法能为后续电子厂房洁净室施工提供参考。

参考文献：

[1]中国医药工业设计协会《工业洁净厂房设计规范》GB50457-2008

[2]中华人民共和国国家标准《环氧树脂自流平地面工程技术规范》GB/T50598-2010

[3]中华人民共和国住房和城乡建设部《洁净室施工及验收规范》GB50091-2010

[4]中华人民共和国国家标准《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2013