著名的计算机和半导体产业巨头美国IBM公司，在经过对亚太地区17个城市全面、深入的调研后，2001年决定投资3亿美元在上海建设目前世界上最尖端的芯片封装生产基地．建筑面积达56000m^2。因该基地主要生产、验证、测试和封装超高密度薄层表面封装电路（SLC）及超级球数组高性能芯片组（HyperBGA)等高精尖产品，所以对于厂房的防水、防潮要求极其严格。
环球聚氨酯
2005年3期
