关于半导体生产设备与材料的作价之思考

关于半导体生产设备与材料的作价之思考

马洪艳1吴丰云2

1.天津市环欧半导体材料技术有限公司天津300384

2.天津九安医疗电子股份有限公司天津300190

摘要：目前的状况下，半导体构成了日常生活以及各行业生产不可或缺的关键性设备。针对半导体生产必需的材料与设备进行作价评估，有助于企业客观判断现阶段的材料价格，密切结合半导体的市场需求来改进自身的工艺。

关键词：半导体；生产设备；生产材料；作价

从本质来讲，生产半导体所需的各类材料与设备是否具备合理价格，直接关系着半导体行业在现阶段市场中的真实状况。生产半导体通常都会用到多种多样的材料以及生产设备，对此有必要进行相应的作价处理，因地制宜运用合适的价格来调控整体上的市场需求。

一、半导体材料与生产设备的基本价格特征

从材料供应以及设备供应的视角来看，供应商针对半导体降价持有抵触心态，认为频繁进行降价很可能减损了整个市场的实效性。近些年以来，制作半导体必需的芯片价格整体上仍然呈现升高趋势，因此如果要购进全新的半导体生产设施那么也将会消耗较多资金。受到上述供求状态带来的影响，很多生产半导体的厂商都在面对突显的作价压力[1]。例如针对加工设施来讲，半导体加工通常都会用到DRAM的6Mb加工设备。如果硅芯片具有相等的加工表面积，那么与之相应的加工价格将会相当于3倍左右的其他材料价格。因此可以得知，针对各种类型的半导体设备如果要予以全面加工，则会消耗较多资金以及较高的项目成本。

供应半导体材料的厂商期待半导体的制作与生产行业呈现持续走高状态，此种状态下供应商将会获得与之相应的更多利润。但是从目前的现状来看，近些年来各种类型的终极产品表现为频繁降价的整体趋势，降价幅度最大时甚至可达30%。与之相比，如果制作半导体的材料以及其他设备也实现相同幅度降价，那么可能性还是相对较小的。受到现阶段作价的影响，很多专门性的材料生产点以及设备加工点都承受着较重的竞争压力[2]。因此可以得知，针对生产半导体的各类设备以及生产材料还需要予以全方位的判断，密切结合现阶段的生产状况给出作价根据。

二、绘制经验曲线

半导体制作行业以及生产行业都不能缺少经验曲线为其提供支持，这是由于经验曲线在本质上表明了核心性的产业特征。具体而言，经验曲线来源于学习曲线，早在七十年代就已提出。依照经验曲线的根本原理，服务增值以及产品生产涉及到的整体成本可以借助曲线予以表述。在此前提下，运用货币值的方式就能算出现阶段通货膨胀的真实状态[3]。因此经验曲线传达了如下原理：竞争者本身如果具备相对强势的市场地位，那么增值成本与生产经验二者将会呈现显著的反比关系，二者应当是紧密结合在一起的，并且表现为等量式的反比关系。

从特定类型的服务与产品角度来讲，经验曲线并不关系到生产时间，而是仅仅关系到增长率。企业在推行日常管理时，针对经验曲线如果能加以全方位的利用，那么就能密切结合终极消费者的真实需求来改进产品或者服务。具体来讲，半导体器件重点针对购置各类电子产品、通信设备、计算机以及其他信息化产品的终极消费者。因此可见，在制作半导体的全过程中都应当紧密结合软件性能、产品封装以及系统集成等各项功能，进而全面优化了终极效用。在特定时间里，半导体器件与指令处理的总数之间具有不可分割的联系，进而决定了半导体本身的价值所在[4]。厂商如果要赢取优势的竞争地位，则有必要关注效用成本，对此实现全面的优化。

三、逐渐下降的存储器价格

在现阶段的市场上，存储器价格整体上呈现下滑趋势，尤其是每位存储器的作价。近些年以来，存储器产品始终表现为价格下滑的状态。生产商如果增加了1倍的生产经验，则与之相应的存储器作价就会减少30%左右。相比于前十年，现阶段的存储器价格呈现了10倍左右的下降趋势。然而实质上，随着芯片更新的逐渐加快，半导体成本将会显著下降，但是此种状况并没有带动存储器效用的同步上升。如果要制作芯片，那么与之相应的材料价格也将上升至更高层次。

究其根源，就在于成本提升的速度与产品效用之间并没有表现为同步关系。受到上述状态的影响，提高某个产品本身的价格并不必然意味着耗费更多成本。通常情况下，设备生产率以及设备成本二者表现为正比的联系，半导体厂家由此也能够获得特定比例的利润。因此作为生产半导体的多数厂家来讲，存储器价格都构成了其中很关键的要素[5]。

例如针对长期制造芯片的厂商来讲，各个年度都需要支付开发资金以及研究资金，上述两类成本累计可达几亿美元。最近几年，晶片行业正在致力于研发尺寸更小的芯片，因此制作各类零部件涉及到的整体成本也将随之呈现显著下降的状态。制作硅芯片的很多厂家都在致力于如下投资：对于硅片本身的直径进行全面的扩大；优先选择较高纯度的多晶硅并且杜绝晶体内部的缺陷；精密检测析出物、沉淀物以及氧含量、提升纯净度并且设置更为严格的生产机械要求。在这其中，关键应当落实于控制机械装置的表层粗糙度、控制厚度与锥度、做好抛光与轮廓加工等关键性环节。通过运用上述各项控制措施，对于产品本身的颗粒度、表面有机物以及金属离子都能予以全面减少。

四、探求改进措施

（一）多方密切配合

在生产半导体的过程中，供应商以及厂家之间应当致力于密切配合，对于现阶段的半导体产能予以全方位的扩大。为实现上述的根本目标，多方就要在密切配合的前提下共同致力于减少效用成本以及终极性的消费成本。具体来讲，生产硅片的相关厂商应当致力于研发新型的硅片制造工艺，对于存储器也要逐步增大存储比特数[6]。在多方配合的同时，针对现有的各项核心工艺就能加以全方位的优化与改进，确保符合市场化的激烈竞争形势，体现半导体材料制造商以及设备生产商的独特优势。

（二）拟定长期性的生产规划

作为硅片的制作商而言，关键应当落实于研发全新的加工线，对此也要投入相对较多的资金与研发成本。在晶片加工的全过程中，都不能缺少新型生产线为其提供保障。与传统模式的生产线相比，建立于自动化基础上的新型生产线更加有助于减少整体上的成本投入。在此过程中，生产商不必太过注重各项材料以及设备的作价，而是应当着眼于终极产品以及电子部件的综合效应。

除此以外，政府及其有关部门也要运用多样化的措施，确保为新时期的半导体材料制作行业提供必需的支撑。在提升终极效用的前提下，不断致力于缩减整体上的制作成本。针对供应链涉及到各个流程都要加以优化，进而全面巩固了现存的产业链条。

结束语:

经过综合分析可以得知，半导体生产材料以及生产设备应当实现全方位的改进，以此来减少厂商对其投入的整体性成本，全面实现生产流程的优化。未来在实践中，各方还需要不断摸索经验，在研发新型技术的同时提升综合性的生产实效，确保企业获得优势的竞争地位。

参考文献：

[1]张磊,周一帆,张佳阳等.基于uIP协议的生产设备数据采集系统设计[J/OL].济南大学学报(自然科学版),2014,28(01):65-70.

[2]宗斌.论半导体封装生产设备可靠性改善[J].装备制造技术,2012,(05):261-262+266.

[3]胡跃明.世界半导体生产设备投资继续增长[J].电子产品世界,2011,18(05):5.

[4]黄建荣.世界半导体生产设备投资大幅增长[J].电子产品世界,2012,17(05):5.

[5]戚其丰.基于Linux的半导体生产设备通用平台的实现[J].电子工艺技术,2016,(06):352-354+363.

[6]武文.展望21世纪半导体生产设备和材料市场[J].世界产品与技术,2012,(02):68-70.