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牙体病常用治疗方法

王雪(哈尔滨市香坊区动力口腔病防治所黑龙江哈尔滨

【中图分类号】R782.1【文献标识码】A【文章编号】1672-5085(2009)20-0049-02

牙体指的是牙齿本身。牙体包括牙釉质、牙本质、牙骨质和牙髓组织。

1再矿化治疗

1.1药物法(1)用机械方法清除牙面的菌斑和软垢,清水冲洗1分钟,吹干牙面。(2)涂75%氯化钠甘油糊剂3分钟后,漱口。

1.2矿化液漱口适用于成年人。每天用含有氟化物和钙盐等药物配制的矿化液漱口,每日3次,每次3分钟,疗程2个月。

1.3氟化凝胶法适用儿童。(1)清洁牙面,去除牙面菌斑。(2)将氟化凝胶涂在一次性托盘内。(3)干燥牙面后将含有氟化凝胶的托盘放入口腔内,让患儿轻轻咬合。(4)在口腔内保持4分钟后取出,吐出残留的凝胶。(5)3~6个月复诊,重复处理。(6)患儿头位稍前顷,防止药物向咽部后移,引起恶心反应。把漱口杯放在一侧口角下收集唾液或用吸引器吸引。

1.4氟离子透入法(1)清洁牙面或刷牙后进行治疗。(2)将浸有2%氟化钠溶液的棉条放入一次性塑料托盘内,将托盘放入患者口腔内,并让患者轻轻咬合。(3)患者手握住用生理盐水纱布包裹的金属手柄,另一端的输出导线金属应夹在托盘的柄上。(4)打开透入仪,透入6分钟后,漱口清除残余药物。(5)每3~6个月作一次。

1.5刷牙法(1)牙膏:用含氟和钙的牙膏长期刷牙,早晚各一次,全口牙齿每次需3~5分钟。(2)刷牙顺序:将牙膏放在牙刷上面,先均匀涂擦到每个牙齿的牙面上,然后用竖刷法从左上后牙刷到上前牙和右上后牙,再从右下后牙到下前牙和左下后牙,先刷外侧,按同时顺序刷内侧,最后刷咬合面。(3)牙刷角度:牙刷与牙龈呈45°夹角,牙刷能刷到的每个部位要刷8~10次。

2银汞合金充填术

2.1首先开阔洞口需先计划好大体轮廓,把洞形范围限制在最小程度。

2.2去除龋坏组织去除龋洞深部的龋坏软化牙本质,如龋损深达牙本质的内1/3,最好以锐利的挖匙手法操作去除,因为在龋损深部操作时,冷却水雾常无法充分地冲到钻头上,越是在深部,剩余牙本质越少,磨擦产热对牙髓的损害也就越严重;对于洞深在牙本质的中1/3的中度龋,则可用大圆钻以慢速去龋,而对局限于牙本质的外1/3处的浅龋则可用高速钻操作。

2.3按窝洞制备原则备洞洞形制备是基于生物学观点,应用特殊切削工具,去除龋坏组织,根据选用的充填材料性能,将缺损部位修整成规定形状。

2.4窝洞清理、防湿、消毒用水枪将窝洞制备时积聚在洞内的松动碎片、血液、牙釉质及牙本质碎屑等冲去。再用气枪将窝洞吹干。浅窝洞用樟脑酚合剂、麝香草酚或酒精溶液消毒;中度和深度窝洞用樟脑酚消毒。复面洞要使用成形片和楔子。目的是为了确保修复体没有孔隙并具有正确的外形。成形片放置必须注意在龈向,牙齿与成形之间要紧密接触,以免产生银汞合金悬突,修复体要形成良好的邻面接触点及外形,以防发生食物嵌塞并易于间清洁;成形片要有足够高度,其邻面部分应超出修复体刻形后的咬合面之上1mm。

2.5垫底浅窝洞不需垫底可直接用银汞合金充填。中等深度的窝洞用磷酸锌水门汀垫底即可。取适量调拌好的水门汀置于洞缘,以水门牌号汀充填器推向洞底,轻轻铺展、压平。在底厚度以保持银汞合金厚度不小于1.5mm为准。深度窝洞先用氧化锌丁香油糊剂垫底,再用磷酸锌水门汀垫底;也可用氢氧化钙制剂作间接盖髓再用聚羧酸锌粘固粉和玻璃离子水门汀垫底。

2.6充填充填的好坏是银汞合金修复成败的关键。银汞合金调制完成后,应及时充填,以免因间隔时间过长而导致银汞合金强度下降,蠕变率与含汞量增高。如在研磨完成后3~4分钟仍未应用,即应弃去重调。否则,一方面银汞合金本身质量下降,另一方面此时银汞合金已开始结固,充填动作可使刚形成的基础断裂,与此同时可塑性降低,在充填时易于产生空隙分层现象,影响修复体的强度和密合度。用输送器把银汞合金送入窝洞,勿用手触摸可塑的银汞合金以免其受到水气污染,并可使术者及助手尽可能少接触汞。送入窝洞的银汞合金量在充填时勿超过1mm厚度,充填的压力和方式均与银汞合金修复的质量有密切关系,应以少量、多次,每次均有部分重叠的方式进行在将每次充填时浮至表面的汞尽可能去除的同时,对新添加者均重新挤干一次,以便能吸取上次充填合金表面余汞,并与之结合。

2.7修复体的成形银汞合金充填完毕,即可进行刻形,其目的在于建立良好的洞缘结构,恢复牙齿固有生理形态,并使修复体表面保持光洁,以减少腐蚀,延长其临床寿命。在银汞合金超填的情况下,先用一橡实状磨光器自中央窝部位开始,一面加压,一面即同时制作咬合面窝沟与牙尖斜坡,使修复体于大致成形的同时,将银汞合金向两侧挤压,增加其与窝洞内壁的紧贴程度。然后更换一大卵圆形磨光器,沿初步形成的修复体牙尖斜坡,颊、舌向与远近中方向往返动作,将超填的银汞合金进一步紧紧压实,尤其是洞缘部分,直至磨光器与牙齿牙尖斜坡釉质接触。由于磨光器较大,故不致损坏修复体边缘,而仅起压实作用。

2.8磨光或抛光主要目的是在消除修复体表面的不平滑处,使之达到较高的光洁度,以减少菌斑和食物残屑滞留,与局部电化学反应所产生的腐蚀,延长修复体临床使用寿命。由于球形或卵圆形磨光器与修复体表面为点、线接触,不易使表面平滑,可将爪形刻形器刃部与修复体表面成一角度,利用其背面以前后移动的方式轻轻加压完成。