HDI（HighDensityInterconnection）与一般之传统电路板有显著之制程差异存在，一般传统之电路板皆使用机械钻孔机，孔径在0．3mm以上，线路宽度在0．15mm以上，而HDI则使用先进之雷射钻孔机及平行曝光机、水平电镀。所钻孔径可达50um，线宽可缩小至50um，HDI技术特点如下.
电子电路与贴装
2006年2期
