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《现代塑料》
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2006年6期
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第三代IC插槽材料
第三代IC插槽材料
(整期优先)网络出版时间:2006-06-16
作者:
化学工程
>合成树脂塑料工业
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资料简介
半导体设计师们正在充分和用那些高性能的塑料,因为这些高性能塑料能在非常高的温度下保持其尺寸稳定性同时还能消散静电,第三代超致密IC(集成电路)插槽材料就是这样一种高性能塑料。
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半导体设计师们正在充分和用那些高性能的塑料,因为这些高性能塑料能在非常高的温度下保持其尺寸稳定性同时还能消散静电,第三代超致密IC(集成电路)插槽材料就是这样一种高性能塑料。
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现代塑料
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第三代
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