AlSiCp(65vol.%原文如此)电子包装材料被塑造的粉末注射(PIM)和压力渗入过程生产以便获得近塑造网的部分。泉华pre过程在1150K获得的SiCppreformed协议高有力量和好外观，和到全部的孔的开的孔的比率是将近98%。composites的相对密度比99%大。这个方法制作的AlSiCpcomposites的热传导性是198W.m?1.K?1，并且热扩大(CTE)的系数是8.0x10?6/K(298K)。
稀有金属：英文版
2007年6期
