关于电子元器件质量和可靠性管理分析

关于电子元器件质量和可靠性管理分析

邱应

深圳电器公司 广东 深圳 518000

摘要：随着信息时代的到来，电子产品也开始受到大家的欢迎，智能化的层次也越来越深。这是我们在高科技道路上的取得的重大进步。电子产品的广泛使用，意味着对电子零件的质量和性能要求越来越高。现在通讯非常方便，同时随着经济的快速增长，产业竞争也在加强。对于这些项目，在电子元器件方面加强质量监管，提高性能是十分必要的。这些是硬度的指标,也是公司适应时代要求发展的重要体现。

关键词：电子元件；质量监管；可靠性

引言

在我国社会经济快速发展的同时，也促进了通信业的快速发展和进步，电子产品用途的扩大，不断增长的需求和智能化的发展。制造商需要提高电子元器件的质量和可靠性要求以提高市场竞争力。

1.电子元器件质量分析

1.1电子元器件的需求确认

为保证电子系统应用中电子设计所需元器件的可靠性，必须充分了解电子元器件的信息和功能，严格按照要求进行设计。此外，由于电子零件的质量会影响电子设备的功能，因此在规划电子电路时也必须非常小心。因此需要获得相关的电子结构和电子配置集成定理来确定其一致性。同时结合电子元器件的经验和计算转换方法，来确保系统开发的科学性。

1.2电子元器件的选用

电子元件种类繁多，具有不同的作用和模式，因此要确保它们的作用和可靠性要求与选择相结合。因此，为保证所选电子产品的合理性，不仅要根据电子企业经营所处的内外部环境来确定限值，还要确保其各项数值在一定的限度内，并积极选择国货以及比较优质的电子元件、技术成熟的产品，要尽量选择固定品种，减少元器件品种变化。

1.3电子元器件检测的特点与方法

（1）电子元器件检测的特点

其特点是：测量频率很宽，检测精度高，检测范围广，检测速度很高，可远程检测，简单方便。由于设备由许多电子元件组成，这就决定了电子元件的测试特性。多种类型定义了广泛的测量范围，大量决定了检测率，等等。在某些情况下，还可以减少探测，这对航空航天、军事等领域具有重要意义。

（2）电子元器件检测方法

电子检测方法很多，根据分类标准不同，分类也不同。下面我们介绍两种方法。按检测方法分类：直接测量检测、间接测量检测、组合测量检测。直接测量检测是一种如用万用表测量电压和电流电阻的技术。这种方法简单方便，但很多电子元件不能用直接方法测量，所以需要间接测量方法。在间接测量和检测中，首先通过直接测量得到测量值，然后利用函数关系对得到的值进行换算，最后得到需要的值。当一些组件比较复杂时，我们需要使用组合测量和检测。该方法是在直接测量和间接测量检测的基础上，制定联合方程，通过求解联合方程进行分析，最后得到所需的值。根据测量和检测的性质，分为测量和检测。检测时间、频率的测量和检测、逻辑值的测量和检测以及随机测量和检测。检查电子元件的方法有很多种。在实际验证过程中，选择合适的验证方法尤为重要。选择合适的测量和检测方法一方面可以简化检测过程，另一方面可以增加检测数据的可靠性。

2.电子元器件可靠性评价的主要方式

2.1芯片级可靠性评价

随着人们对电子设备的需求越来越高，构成电子设备的元器件也逐渐从原来的大批量转向电子集成化、小型化和芯片化。传统的可靠性测试方法已无法与电子行业的最新技术相适应。因此，人们开发了一种在芯片级进行可靠性评估的方法，在封装设备之前进行，以检测构成设备的主要半导体芯片。同时，还需要进行一系列的可靠性检查，甚至数千小时的加速寿命测试，才能按照现有标准验证微电路的可靠性。此外，必须对失效芯片进行失效分析，通过分析不同类型的失效可以获得大量的可靠性数据。该数据用于确定芯片热效应和失效时间的可靠性。由于这种评估方法是在设备制造过程中进行的，因此可以提供及时的反馈，以便人员及时更换部件并实施改进措施。但缺点是对微电路和集成电路的损坏是不可逆的，无法检测到封装过程中对元器件的影响。

2.2微电子结构测试可靠性评价

这种可靠性评估方法的主要方法是针对可能存在影响器件的薄弱环节的不同器件和集成电路的不同器件和不同阶段的失效模式进行一系列测试，然后获得一系列数据。设计结构与测试结构之间的数据和关系用于评估器件的可靠性。这种方法不仅可以用于电子产品的研发和生产，也可以用于封装这种微电子结构，通过施加电压可以进行可靠性分析。因此，该方法已成为现代社会电子元器件生产中最常用的评估方法。

3.电子元器件可靠性管理措施

3.1电子元器件的破坏性分析

这方面的分析通常采用物理分析，包括测试、实验和从同一批样品中随机抽样的分析，以确保分析结果中的构件材料、质量和结构设计符合相关专业规范要求。此外，还有DPA、微切片等技术。

3.2二次筛选

在研发阶段按照电子元器件100%二次检测等检测方法和相关标准进行二次检测，对于通用元器件，需要重点关注重要零部件和关键部件。此外，这项工作需要有检验检测资质的第三方机构来确保顺利完成。

3.3热设计以及降额设计

热设计包括根据组件设计规则执行设计，重点是结合操作温度控制、基本程序和热设计原则执行设计。使用以上方法可以降低组件的故障率。降额工程是根据产品使用的重要性，阐明降额设计水平，然后根据产品的降额参数选择元器件。

3.4失效分析

研发部门进行的部件故障分析是保证产品可靠性和减少后期维修次数的重要手段。在系统协同调试或测试阶段，需要督促相关研发和技术部门进行故障分析工作，确定质量或典型批次故障问题。工作的主要内容是找出故障的原因和机理，然后通过适当的方法排除或委托有资质的机构进行故障分析。

3.5电子元器件的存储

除了上述可靠性管理外，在设计和制造阶段还必须采用严格的标准和规范，以确保电子元器件储藏室的条件和环境符合要求。重点控制该房间的空气湿度、静电防护和温度，对部件进行分类存放，对腐蚀性较大的部件进行特殊存放，并定期清洁和整理房间，做好组件使用注册的严密管理。

结语

电子元器件的质量和可靠性将直接影响到电子产品的使用。如今，许多企业在管理电子元器件可靠性的过程中仍有许多问题需要解决。在今后的工作中，需要加强对员工的培训，建立可靠的管理体系，建立质量评估实验室，严格控制生产，阶段性进行安装监督。

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