中华人民共和国电子行业军用标准FL0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2008-01-11

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电子电信 >电路与系统

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3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。

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